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CLP-104-02-G-D-BE-A-PA

.050" X .050

부품 번호

CLP-104-02-G-D-BE-A-PA

제조사/브랜드

Samtec Inc.

시리즈

CLP

부품현황

Active

포장

Bulk

작동 온도

-55°C ~ 125°C

진입 보호

장착 유형

Surface Mount

종료

Solder

특징

Board Guide, Pick and Place

스타일

Board to Board

현재 등급

3.3A per Contact

재료 가연성 등급

UL94 V-0

커넥터 유형

Receptacle, Bottom Entry

직위 수

행 수

로드된 위치 수

All

체결방식

Push-Pull

전압 정격

240VAC, 330VDC

단열재 색상

Black

연락 유형

Female Socket

피치 - 결합

0.050" (1.27mm)

행 간격 - 결합

0.050" (1.27mm)

접촉 길이 - 포스트

단열재 높이

0.084" (2.14mm)

접촉 마감 - 결합

Gold

접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)

연락처 마감 - 우편

Gold

결합된 적층 높이

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재고 12696 PCS

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