이미지는 예시일 수 있습니다.
제품 세부사항은 사양을 확인하세요.
제품 세부사항은 사양을 확인하세요.
HMTSW-118-08-S-D-008-RA
MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN
부품 번호
HMTSW-118-08-S-D-008-RA
제조사/브랜드
시리즈
Flex Stack, HMTSW
부품현황
Active
포장
Bulk
작동 온도
-55°C ~ 125°C
진입 보호
-
장착 유형
Through Hole, Right Angle
종료
Solder
특징
-
스타일
Board to Board or Cable
현재 등급
3A
재료 가연성 등급
UL94 V-0
커넥터 유형
Header
직위 수
36
행 수
2
로드된 위치 수
All
체결방식
Push-Pull
전압 정격
-
접촉 재료
Phosphor Bronze
단열재 색상
Natural
연락 유형
Male Pin
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
행 간격 - 결합
0.100" (2.54mm)
염
Unshrouded
접점 길이 - 결합
0.008" (0.20mm)
접촉 길이 - 포스트
-
전체 접촉 길이
-
단열재 높이
0.240" (6.10mm)
접촉 모양
Square
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편
Tin
단열재
Liquid Crystal Polymer (LCP)
견적요청
모든 필수 필드를 작성하고 제출을 클릭하세요. 12시간 이내에 이메일로 연락드리겠습니다. 질문이 있으신 경우 [email protected] 에게 메시지를 남기거나 이메일을 보내주시면 최대한 빨리 답변해 드리겠습니다.
재고 29105 PCS
연락처 정보
관련 상품
키워드HMTSW-118-08-S-D-008-RA
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 전자 부품
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 매상
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 공급자
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 유통 업체
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 데이터 테이블
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 사진
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 가격
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 권하다
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 최저 가격
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 찾다
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 구매
HMTSW-118-08-S-D-008-RA 칩숏