BGA5L1BN6E6327XTSA1
RF SILICON MMIC
부품 번호
BGA5L1BN6E6327XTSA1
제조사/브랜드
시리즈
-
부품현황
Active
포장
-
빈도
-
현재 - 공급
8.2mA
패키지/케이스
-
공급자 장치 패키지
-
전압 - 공급
1.5 V ~ 3.6 V
얻다
18.5dB
잡음 지수
0.7dB
P1dB
-20dBm
RF 유형
LTE
테스트 빈도
-
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재고 39437 PCS
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