XR2A-0802
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
부품 번호
XR2A-0802
제조사/브랜드
시리즈
XR2
부품현황
Active
포장
Bulk
작동 온도
-55°C ~ 125°C
장착 유형
Through Hole
종료
Wire Wrap
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
하우징 재질
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
피치 - 결합
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
29.5µin (0.75µm)
연락처 마감 - 우편
Gold
위치 또는 핀 수(그리드)
8 (2 x 4)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
29.5µin (0.75µm)
연락처 자료 - 우편
Beryllium Copper
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재고 15743 PCS
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