HIC-764-SST
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
부품 번호
HIC-764-SST
제조사/브랜드
시리즈
HIC
부품현황
Active
포장
Tube
작동 온도
-
장착 유형
Through Hole
종료
Solder
특징
Open Frame
유형
DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
하우징 재질
Polyester, Glass Filled
피치 - 결합
0.070" (1.78mm)
접촉 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편
Gold
위치 또는 핀 수(그리드)
64 (2 x 32)
접점 재료 - 결합
Beryllium Copper
피칭 - 게시물
0.070" (1.78mm)
접촉 마감 두께 - 포스트
200.0µin (5.08µm)
연락처 자료 - 우편
Brass
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재고 49371 PCS
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